T200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
T200系列特性表 | ||||
颜色 |
蓝色 |
Visual | 厚度 |
热阻@10psi (℃-in2/W) |
结构&成分 |
陶瓷填充 硅橡胶 |
*** | 10mils / 0.254 mm |
0.57 |
20mils / 0.508 mm |
0.71 |
|||
比重 |
2.50 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
0.88 |
40mils / 1.016 mm |
0.96 |
|||
热容积 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
1.11 |
60mils / 1.524 mm |
1.26 |
|||
硬度 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
1.39 |
80mils / 2.032 mm |
1.54 |
|||
抗张强度 |
48 psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.66 |
100mils / 2.540 mm |
1.78 |
|||
使用温度范围 | -50 to 200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
1.87 |
120mils / 3.048 mm |
1.99 |
|||
击穿电压 | >1500~>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
2.12 |
140mils / 3.556 mm |
2.22 |
|||
介电常数 | 10.2 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
2.31 |
160mils / 4.064 mm |
2.41 |
|||
体积电阻率 |
7.3X10" Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
2.51 |
180mils / 4.572 mm |
2.58 |
|||
防火等级 | 94 V0 |
equivalent UL |
190mils / 4.826 mm |
2.64 |
200mils / 5.080 mm |
2.72 |
|||
导热率 |
2.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
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