产品介绍
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。
产品结构
产品性能
|
测试项 |
厚度 |
规格 |
剥离力 |
保持力 |
Z向导热 |
XY向导热 |
电阻 |
|
测试方法 |
FZ/T01003-1991 |
卷尺/码表 |
GB/T2792 |
GB/T4851，CNS11888 |
ASTM-D4965-99 |
ASTM-D4965-99 |
ASTM-D4965-99 |
|
LYD-CB010 |
0.10mm±0.015mm |
330mm*30m |
0.6~1.2kg/inch |
12↑h/kginch |
13W/M-K |
600W/M-K |
10μΩm（平面）/16000μΩm(垂直) |
石墨温度稳定性极高，在真空下到3000℃時才开始软
化的倾向熔融狀态，到3600℃時石墨开始蒸发升华。
导热性横向热扩散率可达900 m/S；
润滑性摩擦系数＜0.1；
化学稳定性能耐酸、耐碱、耐有机溶剂的腐蚀；
可塑性可绕屈、曲弯、折性，很容易裁切成任意形狀；
抗震性可以隔离原件之间的连接，起到一定的抗震作用；
提高加工成品率连续石墨片在模切等后段加工工艺过程中，最高
可以达到95%良率。
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